典型應用 Typical Application 密封應用 Sealing application 特點描述 Description 對不同基材粘接力表現(xiàn)優(yōu)異 Good bonding strength to different kinds of substrate 固化時間 Typical Cure time 30min 150℃ 耐溫 Operati
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典型應用
Typical Application
密封應用
Sealing application
特點描述
Description
對不同基材粘接力表現(xiàn)優(yōu)異
Good bonding strength to different kinds of substrate