目前市場上的大功率半導(dǎo)體器件，如高端服務(wù)器、交換機等高端用途芯片等，都會配有散熱片。器件與散熱片之間會涂有導(dǎo)熱硅脂，因為溫度上升對于半導(dǎo)體器件的影響是非常大的。
目前高端市場的導(dǎo)熱硅脂基本上被國外壟斷，國內(nèi)硅脂很少能和國外硅脂PK，主要的一個原因是國內(nèi)的導(dǎo)熱硅脂熱阻相對高于國外的導(dǎo)熱硅脂的熱阻，所以很難進(jìn)入高端市場。因此，我司新研發(fā)的IBOX-500NS將以較高的導(dǎo)熱系數(shù)以及極低的熱阻來面對高端市場。
導(dǎo)熱硅脂主要是涂覆在CPU上，CPU屬于超高精度的半導(dǎo)體器件，在電腦中居于核心地位。它對溫度升高異常敏感，為此CPU上都裝有帶熱管的散熱器。這種散熱器的散熱效率非常高。但再高的散熱效率也要首先把CPU上的熱量很好的傳遞出去，熱管才能發(fā)揮作用。這里最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是CPU和散熱器之間的接觸面。這個接觸面一般都用銅或鋁材經(jīng)精密加工制成。但是再精密的加工面用顯微鏡看也是凹凸不平的。
這就是說看上去很大的接觸面，而實際上存在很多小的間隙，真正接觸到的只是一些點，這就使得導(dǎo)熱效果大打折扣。解決這一問題的辦法就是用導(dǎo)熱硅脂去填充這些間隙。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
那么在安裝CPU時不加導(dǎo)熱硅脂行不行呢?
有人曾做過試驗，CPU滿載時溫度可近90℃，涂上導(dǎo)熱硅脂就能降至60~70℃之間。由此可見不加導(dǎo)熱硅脂肯定是不行的，因為此時，間隙里都是空氣，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.026W/m·K。
所以，我們要具體的了解導(dǎo)熱硅脂，我們可以先了解兩個比較重要的參數(shù)；
導(dǎo)熱系數(shù)：是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（℃），在1小時，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度 （W/m·K)；導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱能力就越強。
熱阻：當(dāng)熱量在物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時，遇到的阻力稱為熱阻；兩款相同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂，熱阻越低，導(dǎo)熱效果越好。
深圳市安伯斯科技有限公司為滿足特殊器件高導(dǎo)熱，低熱阻的應(yīng)用需求，新推出導(dǎo)熱系數(shù)為5W/m·K，導(dǎo)熱熱阻為0.076℃*cm2/W 的導(dǎo)熱硅脂IBOX-500NS。
此產(chǎn)品具有低揮發(fā)份、優(yōu)秀耐溫、耐氣候老化性等特點。可在-40℃~150℃的溫度下長期保持接觸面的濕潤脂狀態(tài)。具有施工方式簡單，可采用涂覆，絲印及點膠等工藝，特別適用于發(fā)熱部件有效降低散熱器與發(fā)熱源的接觸熱阻，常用于CPU、散熱器、散熱模塊、電源模塊等。
IBOX-500NS
IBOX-500NS與競品T導(dǎo)熱熱阻測試：
相同條件下，IBOX-500NS的熱阻比競品更低
IBOX-500NS與競品T揮發(fā)份和油離度測試：
相同條件下，IBOX-500NS的耐高溫性能更優(yōu)異
IBOX-500NS在CPU上的應(yīng)用
IBOX-500NS在散熱器上的應(yīng)用
長期以來，安伯斯通過持續(xù)開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新膠粘劑產(chǎn)品，迎接了各個行業(yè)客戶的挑戰(zhàn)，使客戶在市場需求發(fā)生變化時保持靈活性。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生，這股蘊藏強大生命力的浪潮正推動著安伯斯向著世界一流的膠粘劑企業(yè)持續(xù)邁進(jìn)。公司不僅擁有強大的研發(fā)團隊，同時也掌握了核心自主創(chuàng)新能力，能快速實現(xiàn)客戶需求，根據(jù)市場變化，及時對產(chǎn)品更新迭代。
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